DiaCool Heat Sinks

Innovative Kühlkörpermaterialien

Metall-Diamant-Verbundwerkstoffe wie Aluminium-Diamant, Kupfer-Diamant oder Silber-Diamant sind Verbundwerkstoffe, die es ermöglichen, eine hohe Wärmeleitfähigkeit (Bereich von 300 bis 650 W/mK) mit einem maßgeschneiderten und deutlich reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten (dazwischen) zu kombinieren (6 bis 12 ppm/K).

DiaCOOL-Materialien werden für Anwendungen wie fortschrittliche Kühlkörper, Wärmeverteiler, Wärmeschnecken oder Grundplatten verwendet, um eine zuverlässige und ausreichende Kühlung zu gewährleisten.

Hervorragende thermische Eigenschaften

DiaCOOL-Materialien bieten eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeabfuhr in einer Vielzahl von Anwendungen. Sie kombinieren dies auch mit einem einstellbaren niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von Keramikplatten oder Laserdiodenbasen entspricht.

Geometrien

Wir bieten unsere Materialien in verschiedenen Größen und kundenspezifischen Geometrien an. Es ist wichtig, den Kühlkörper oder den Wärmeverteiler an Ihre spezifischen Anforderungen anzupassen, um sein volles Potenzial auszuschöpfen. Die Größe kann zwischen 5 und 10 mm bis 30 cm liegen. Senden Sie uns Ihre spezielle Anfrage.

Forschung

RHP-Technology ist F&E-Partner in mehreren internationalen Forschungsprojekten, die dieses spezielle Material entwickeln, testen und qualifizieren.

Darunter befindet sich das von der EU-Kommission finanzierte CREAM-Projekt, welches sich mit Compact & Reliable Electronic befasst, das in Aktuator und Motor integriert ist.

Anwendungen

Effizientes Wärmemanagement ist das Hauptmerkmal für nahezu alle elektronischen Anwendungen. Die Größen schrumpfen und die Leistung steigt, was zu Hot Spots, unzureichender Kühlung und Leistungsverlusten führt. Behalten Sie Ihre Designflexibilität bei und planen Sie einen fortschrittlichen DiaCOOL-Einsatz. Bisher getestete Anwendungen sind Kühllösungen für Mikroelektronik, LEDs mit hoher Helligkeit, Laserdioden und Diodenlaser, IGBT-Module und vieles mehr.

RHP-Technology bietet Metall-Diamant-Verbundwerkstoffe mit Eigenschaften an, die auf einen bestimmten Bereich zugeschnitten sind: Aluminium-Diamant-, Kupfer-Diamant- und Silber-Diamant-MMCs.

Metall-Diamant-Platten können in verschiedenen Größen zwischen 10 mm x 10 mm und 150 mm x 150 mm mit einer Dicke von typischerweise 2 bis 20 mm hergestellt werden. Durch den Einsatz der Sandwich-Technologie sind wir in der Lage, Platten mit hoher Oberflächenqualität auch zum Löten mit Nickel- und Goldbeschichtungen bereitzustellen.

Durch die Verwendung der Heißpresstechnologie zur Herstellung dieser Art von Materialien ist es möglich, Sandwichstrukturen oder sogar Teile mit einer bestimmten Komplexität zu realisieren. Beispiele für Anwendungen dieser Art von Materialien werden in verschiedenen Bereichen von Mikro-, Leistungs- oder optoelektronischen Geräten angegeben, wie z.B.: Wärmeverteiler oder Deckel für CPUs in Hochleistungsrechnern oder Serveranwendungen; Kühlplatten für LED- oder Laserdioden; Grundplatte für Hochleistungsmodul (IGBT).

Weitere Informationen finden Sie in unseren Produktblättern im Download-Bereich.